为了跟苹果比赛5G,华为又加码一枚新晶片

2020-06-15 20:52:41 来源:U慢生活812人评论

为了跟苹果比赛5G,华为又加码一枚新晶片

华为 Mate 30 发表日期还未定,但即将搭载华为新一代自研晶片的消息已路人皆知。主流的说法是,新晶片名叫麒麟 985,已成功试产,拟于第三季量产。


但华为有可能採取更激进的策略。28 日,据日经新闻消息称,华为今年推出的旗舰级麒麟晶片很可能不只这款。除了 Mate 30 系列使用的麒麟 985,还有全球首款整合 5G 基频 SoC,就是单颗整合 AP和 BP的晶片。


目前全球 5G 手机都使用外挂基频式解决方案,比如华为「麒麟 980 配巴龙 5000」,三星「Exynos 9820 配 Exynos 5100」,高通「骁龙 855 配 X50」。华为如果顺利推出这款整合 5G 基频的 SoC,或有能力推出世界首款不需外挂基频的 5G 解决方案。


日经新闻参考两位知情人士的说法,华为这款未公开命名的晶片计画于今年 10~12 月发表,麒麟 985 会稍早,今年 4~6 月出货,以便搭载于新机 Mate 30,与今年秋季即将发表的新款 iPhone 竞争。这个时间表证明华为有意超过高通在 2020 上半年完全达成整合 5G 平台商业化的计画。


关于麒麟 985,根据之前洩露的消息,可知採用台积电 7 奈米 EUV 製程,内建 4G 基频,透过外挂 Balong 5G 基频支援新一代行动网路,由华为晶片部门自主研发设计,台积电生产。


EUV 中文为「极紫外光刻」,可达成更精準的晶片设计,不需要大量空间的情况下製造更强大的硬体,提高效率。

日经参考消息人士称,预计华为的竞争对手──苹果和三星明年才会将 EUV 技术用于行动处理器。


今年春天刚与晶片巨头高通和解的苹果也在抓紧研发晶片。7 月 26 日,苹果以 10 亿美元收购英特尔大部分智慧手机基频晶片业务,大约 2,200 名英特尔员工将加入苹果,一同併入苹果的还包括相关知识产权和装置等。预计交易将于 2019 年第四季完成。


苹果的 5G 进展一直非常不顺。过去两年,与唯一有可能为 iPhone 稳定供应 5G 晶片的高通在全球 6 国、16 个司法管辖区进行总计超过 50 项司法诉讼。官司开打后,iPhone 一度弃用高通晶片,转而投向晶片品质较差的英特尔,耽误了 iPhone 走向 5G。


英特尔之前发表了 XMM8060 和 XMM8160 两款 5G 基频产品,8060 产品可在 2019 年备妥,但散热问题令苹果不太满意,可能会造成新 iPhone 效能不稳,电池续航缩短等问题。所以苹果只能等待 8060 升级版──XMM8161 基频。这款 10nm 产品要到 2019 年底才能大规模量产。


最终,因为新队友难当大任,苹果不得不与老朋友重归就好。


「自力更生」成手机巨头未来趋势

4 月 16 日,苹果与高通发表联合声明表示双方已达成协定,放弃全球所有法律诉讼。同时,双方达成为期 6 年、最多 8 年的全球专利许可协定,以及一份持续多年的晶片组供应协定。


因某种连带伤害,英特尔闻讯和解数小时后发声明称,将放弃开发智慧手机 5G 晶片,因为「没有明确的获利途径」。现在,英特尔放弃的已成为苹果的一部分。


苹果买下英特尔基频晶片业务的原因很明显:高通晶片仍然很贵,自主研发才是长久之计。iPhone 正一步步将零件生产握在手心,结合 IHS 和 iFixit 今年的拆解报告,iPhone 目前至少有核心处理器、M 系列辅助处理器、电源管理晶片和声讯相关套件由苹果自己生产。


「自力更生」成为全球前两大手机品牌公司共同的主题。苹果如此,华为亦然。虽然动机不太一样,但殊途同归。

日经指出,为了提高企业的自力更生能力,华为的长期供应链或将永久性改变。此举可能会对美国许多知名半导体企业造成影响,比如美光科技、高通、博通和德州仪器等。


「今年下半年,华为新产品仍看到很多美国套件,」其中一位消息人士称,「但在接下来的 1~3 年内,华为的首要工作是制定详细的备案,创造没有美国供应商的世界。」


不仅硬体要用自己的,软体也要用自己的。未来华为可能会越来越像苹果。今年 8 月 9 日,华为开发者大会,将见证新一代基于 Android Q 的手机系统 EMUI 10.0。除了当天要发表的 EMUI 10.0 系统,华为还预告当天会正式推出鸿蒙系统。


日经称,华为计划在今年下半年推出 5G 版 Mate 30,并 2019 年底前制定销售 1 千万支 5G 智慧手机的内部目标。华为 CEO 任正非日前接受外媒採访时提到,他期望今年出货 2.7 亿支手机。


据 Phonearena 消息,今年下半年,华为出货手机中,预计 60% 会搭载麒麟晶片。今年上半年数字是 45%,去年下半年还不足 40%。


不过,今年华为依然会採购相当分量的高通晶片,去年是 5 千万颗,今年基数扩大后,按照 60% 比例计算,可能会达 1 亿颗。


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